MediaTek выпустила мобильный чип на 2-нм техпроцессе TSMC для флагманских смартфонов

Компания MediaTek представила мобильный процессор Dimensity 9600 Pro, изготовленный по передовому 2-нм техпроцессу TSMC. Чип ориентирован на премиальные смартфоны и получил отдельный нейропроцессор для выполнения сложных задач, связанных с искусственным интеллектом непосредственно на устройстве.

MediaTek также показала Dimensity 9600M, созданный по 3-нм техпроцессу TSMC и рассчитанный на более широкий сегмент флагманских смартфонов. По сообщению Reuters, первые устройства на базе обоих процессоров появятся в продаже в ближайшее время. Dimensity 9600 Pro получил NPU, который, как утверждает MediaTek, на 51% быстрее предыдущего поколения обрабатывает запрос пользователя до начала формирования ответа ИИ.

Компания рассчитывает таким образом усилить позиции в премиальном сегменте смартфонов на фоне конкуренции с Qualcomm. Старший вице-президент MediaTek Джей Си Сюй (JC Hsu) отметил, что производители работают над тем, чтобы ограничить влияние роста стоимости компонентов на покупателей, однако повышение цен на смартфоны одновременно создаёт возможности для увеличения доли MediaTek во флагманском сегменте. Ранее в этом году рыночная стоимость компании превысила показатель Qualcomm.

MediaTek параллельно расширяет направление ИИ за пределами мобильных устройств, включая ускорители для центров обработки данных и специализированные чипы. Первый ИИ-ускоритель компании для крупного американского поставщика облачных услуг должен перейти к массовому производству в четвёртом квартале этого года.

Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.