Honor Magic V5 станет самым тонким складным смартфоном

Конкуренция среди производителей складных смартфонов накаляется — Honor готовит ответ Samsung. Magic V5, который представят уже в июне, будет тоньше 9 мм и оснащён топовым железом.

Компания Honor готовится представить новый складной смартфон Magic V5 уже в следующем месяце. По словам топ-менеджера компании Ли Куня (Li Kun), устройство сохранит статус «самого легкого и тонкого» в своем классе. Ожидается, что его толщина в сложенном состоянии составит менее 9 мм. Согласно данным, Magic V5 будет тоньше своего предшественника Magic V3 (9,2 мм) и даже Samsung Galaxy Z Fold7, который, получит корпус толщиной 8,9 мм.

Новинка получит увеличенный аккумулятор на 5950 мА·ч (против 5150 мА·ч у V3) с поддержкой быстрой зарядки мощностью 66 Вт — эти данные подтверждены сертификатами TENAA. Также сообщается, что внутри установят процессор Snapdragon 8 Elite (восьмиядерная версия), а в продаже смартфон появится в двух цветах: Silk Road Dunhuang (тёплый землистый оттенок) и Velvet Black. Есть упоминания и о поддержке спутниковой связи BeiDou.

Поскольку никаких заявлений о масштабном мероприятии в ближайшие недели не поступало, скорее всего, презентация Magic V5 пройдёт без лишнего шума — либо в формате онлайн, либо в рамках небольшого релиза. Ожидается, что устройство выйдет в продажу в следующем месяце, опередив Samsung Galaxy Z Fold7, премьера которого намечена на июль.

Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.