Huawei впервые показала реальный дизайн процессора Kirin 9050 Pro
Huawei впервые продемонстрировала физический образец мобильного процессора Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event. Компания также раскрыла некоторые особенности конструкции чипа, который используется в её новых флагманских устройствах.
Процессор построен на основе концепции трёхмерной компоновки LogicFolding, при которой два кристалла располагаются друг над другом. Такая архитектура увеличила плотность транзисторов на 28%, а производительность на 42% по сравнению с предыдущим поколением Kirin.
Внешне Kirin 9050 Pro напоминает другие фирменные процессоры Huawei. На верхней стороне чипа нанесены надписи HiSilicon и 2035, а по бокам видны золотистые полосы. Ранее компания не показывала процессор публично, хотя он уже дебютировал в складном смартфоне Mate XT 2, а затем появился в старших моделях серии Mate 90.
На том же стенде Huawei показала другие компоненты Mate XT 2: рамки восьмиугольного блока камер, текстурированную заднюю панель и шарнирные пластины Tiantong.
Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.
