Xiaomi раскрыла дизайн складного MIX Ultra и архитектуру будущего чипа Xring O3

Xiaomi готовится представить широкоформатный складной смартфон, которому предварительно присвоено рабочее название MIX Ultra. Устройство получит новый процессора Xring O3, детали архитектуры которого уже начали появляться в сети. Руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun) лично показал прототип в необычном бордовом цвете, намекая на скорый выход новинки.

Дизайн устройства заметно отличается от предыдущих складных моделей бренда. На опубликованном снимке смартфон имеет насыщенный бордовый оттенок корпуса, которого ранее не присутствовал в ассортименте компании. Хотя точное название ещё не утверждено, утечки чаще всего упоминают маркировку MIX Ultra вместо вариантов Mix Fold 5 или Xiaomi 17 Fold.

Начинка смартфона будет опираться на передовой чипсет Xring O3 с кодовым именем Lhasa. При этом разработчики решили пропустить второе поколение модели и сразу перейти к третьей версии, изменив структуру процессора. Вместо привычных четырех кластеров новая архитектура использует три группы ядер для повышения эффективности распределения задач.

Производительность центрального процессора существенно вырастет благодаря увеличению тактовых частот. Главное ядро сможет работать на скорости до 4,05 ГГц, а остальные блоки получат частоты 3,42 ГГц и 3,02 ГГц. Графический ускоритель также разгонят до 1,5 ГГц, хотя скорость оперативной памяти останется на прежнем уровне 9600 МТ/с.

Помимо смартфона, на этом же чипе может выйти планшет Xiaomi Pad 8S Pro. Он предложит большой 12,5-дюймовый экран, продвинутую камеру и впечатляющий аккумулятор емкостью 12 000 мАч. Обе новинки будут работать под управлением свежей версии Android 17 с интерфейсом HyperOS 4, однако цена и дата старта продаж пока держатся в секрете, сообщает Gizmochina.

Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.