Новости IT, Tech-лайфхаки & Кодинг

iPhone 18 Pro получит чип A20 с передовой упаковкой WMCM

Apple кардинально изменит дизайн процессоров для iPhone в 2026 году, впервые применив передовую технологию многокристальной упаковки в мобильном устройстве. iPhone 18 Pro, Pro Max и долгожданный складной iPhone 18 Fold получат новый чип A20, созданный по 2-нанометровому процессу TSMC второго поколения (N2).

iPhone 18 Pro получит чип A20 с передовой упаковкой WMCM
Источник изображения: 9to5mac.com

Однако переход на 2-нм является лишь частью истории. Главный момент кроется в способе сборки чипов. Apple впервые впервые начнёт использовать упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволит интегрировать различные компоненты, включая SoC и оперативную память, на уровне кремниевой пластины до её разделения на отдельные кристаллы.

Эта технология соединяет чипы без промежуточных слоёв, что улучшает теплоотведение и целостность сигналов. В результате процессор A20 не только станет компактнее и энергоэффективнее благодаря 2-нм, но и получит более тесную интеграцию с памятью. Это повысит производительность в задачах искусственного интеллекта и требовательных играх, а также снизит энергопотребление.

Источники сообщают, что TSMC уже готовит специальную производственную линию для WMCM-упаковки на своём предприятии AP7. Компания задействует оборудование и процессы, аналогичные технологии CoWoS-L, но без использования подложки. К концу 2026 года TSMC планирует выйти на мощность в 50 тысяч пластин в месяц, а к 2027 году увеличить производственные возможности до 110–120 тысяч, что связано с ожидаемым спросом на новую технологию, ключевым заказчиком которой станет Apple.

Apple может задать новый стандарт в индустрии мобильных процессоров, поскольку WMCM открывает путь к ещё более плотной компоновке компонентов, а в перспективе это позволит создавать более мощные и энергоэффективные чипы без существенного увеличения их размеров. Пока компания не комментирует детали, но если прогнозы аналитиков верны, iPhone 18 Pro и другие флагманы 2026 года получат значительный прирост производительности. Ожидается, что TSMC официально анонсирует новую линию производства в ближайшие месяцы, а первые тестовые партии чипов A20 могут появиться уже в 2025 году.

Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.