Huawei готовится к выпуску 3-нм чипов в 2026 году без использования EUV

Huawei продолжает наращивать усилия в области микроэлектроники и планирует освоить массовое производство 3-нанометровых чипов к 2026 году, несмотря на технологические и санкционные ограничения.

Помимо 3-нм чипов, Huawei также разрабатывает собственную линию производства для 5-нм чипов без использования литографов EUV от ASML. Вместо этого применяются машины SSA800 с технологией multi-patterning, произведённые китайской компанией Shanghai Micro Electronics (SMEE). так как доступ к ключевым технологиям ограничен из-за запрета на сотрудничество между ASML и Huawei, то это и вынудило компанию искать альтернативы.

Работа над 3-нм техпроцессом ведётся сразу по двум направлениям. Одно базируется на распространённой GAA-архитектуре, которую используют TSMC и Samsung, а второе на основе углеродных нанотрубок. Последнее уже прошло лабораторную проверку и сейчас адаптируется для производственных мощностей SMIC.

Недавно вышедший ноутбук Huawei Matebook Fold оснащён процессором Kirin X90. Компания называет его 5-нм чипом, однако на деле это 7-нм архитектура с использованием улучшенной упаковки компонентов. По производительности он тянет на уровень настоящих 5 нм решений, но выход чипов годных составляет всего около 50%, что делает производство крайне затратным.

Добавьте Hdhai в избранное и вы будете чаще видеть наши последние новости на главной Дзена и в разделе «Новости партнёров» или читайте нас в Telegram в привычном для вас формате.